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厚膜电阻,最小达0075微型化尺寸 提供全无铅厚膜芯片电阻与特殊应用之厚膜芯片电阻 工业等级抗硫化产品

为确保电路的安全，关键在可靠的电流测定以保护，控制以及监控操作的电源及仪表系统。

高压电阻系列产品 ，最适用于工业自动化，电源及电池充电器。

无铅芯片电阻符合RoHS排外条款（7C-1）的所有焊接工艺兼容。该系列产品是在自动放置表面安装应用有着高度的稳定。

抗浪涌电阻提供优异的脉冲负载性能。

陶瓷电容以满足电子设备的所有要求。无磁性、可靠且通过IEC60068认证; 鉴于环境保护责任，产品符合RoHS和无卤素标准。

软端电极电容可以抵抗至少3mm的boardflex, 可以灵活运用在终端系统上。这些软端电极电容在高应力弯曲的电路板、电源供应切换和基地台具有良好的表现力。

是一款4合1电容。排容可以节省空间，提高生产效率。

聚合物电容已成为寻求低ESR、高容值、长寿命、小尺寸、薄型机高纹波电流处理能力的应用的最佳电容解决方案。固态电解电容与导电聚合物阴极的搭配使用成为业界具有最低ESR的超高能量密度电容解决方案。

体积小 漏磁小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊

体积小，适合高密度表面贴装； 采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生元件效应，具有高可靠性； 精度高、Q值高； 优良的焊接性和耐焊性。

贴片电感，又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。

片式共模电感具有小型化、高品质、高储能、低电阻的特点。底部表面平整，适合表面安装，端部强度好，可焊性好，漏磁低，直接电阻低，电流电阻大。

片式铁氧体磁珠是应用最为广泛的EMI抑制元件，一般根据生产厂家提供的数据和阻抗频率曲线选择使用。厂家通常提供阻抗、直流电阻、额定电流等数据和阻抗频率曲线。

体积小、漏电流和介质损耗小，频率及温度特性好，寿命长，可靠性高、稳定性好，而且有很宽的工作温度范围，长时间工作和搁置后性能稳定。

具有长寿命、低阻抗、低ESR、耐清洗。

牛角型电解电容器有优良的高频、超长寿命、高可靠性、高纹波电流特性

圆柱形、金属外壳、单向引出、引出方式为螺栓式,有极性、有压力释放装置(采用点动防燃装置，当电容器内压增加或产品发生击穿时不会有易燃品飞出)

固态电容是采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2～3个数量级，应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性。

肖特基势垒二极管SBD（Schottky Barrier Diode，简称肖特基二极管）是近年来间世的低功耗、大电流、超高速半导体器件。

交流电抗器也叫AC扼流圈，AC扼流圈可在共模，普通模式和双模式下使用。我们的扼流圈是由多种芯材制成的，这些芯材允许各种形状因数和磁导率水平，以将衰减的噪声集中在宽频带或集中频带上。

直流电抗器利用流过线圈的电流的磁通量来屏蔽某些频率。KEMET的共模和普通模式扼流圈产品组合适用于各种应用

KEMET EMI磁芯提供多种形状和尺寸的铁氧体磁芯，可帮助滤除低频，中频和高频噪声。

瓷介电容是用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。

桥式整流器是一种电子元件，内部由多个二极管组成。主要作用是整流，调整电流方向

一种将交流电能转变为直流电能的半导体器件。通常它包含一个PN结，有正极和负极两个端子。

晶体管（transistor）是一种固体半导体器件（包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件），具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关（如Relay、switch）不同，晶体管利用电信号来控制自身的开合，所以开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100GHz以上。

数字三极管（Digital triode），是带电阻的晶体管, 有的仅在基极上串联一只电阻, 一般称为R1 , 有的在基极与发射极之间还并联一只电阻R2 。电阻R1有多种电阻, 类似标准电阻系列配制,电阻R2情况类似R1 , , 电阻R1 与电阻R2 可按多种方式搭配, 因此数字三极管的品种很多。

冷却风扇，是通过直流电压和电磁感应，由电能转化成机械从而带动风叶转动的风扇。

交流风机，主要用于电子产品散热、通用的小型交流风机。广泛应用于家电行业，机械行业，制造设备行业以及其他有通风散热要求的产品上。

三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。